本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自xda-developers

如若一切成功，更新更快的内存、CPU 和 GPU 中的创新小芯片联想以及超神圣的 PC 拼装很快就会变得司空见惯。

PC 硬件是一个不休发展的限度。从CPU 和 GPU到存储速率、内存和电源步伐，咱们齐见证了 PC 组件滚动为如今的高性能建立。不管是 DDR4照旧 DDR5 RAM 的较量，照旧接洽升级 PCIe 5.0 SSD，不错说 PC 用户老是对尝试 PC 硬件的下一个要紧事件感到本心。

关于 CPU、GPU、RAM、SSD、主板、机箱等，幕后正在酝酿着引东谈主注办法发展。

下一代 GPU 中的 GDDR7

您可能纯属 GDDR6 或 GDDR6X，这是显卡中使用的图形内存或VRAM确现时步伐。三星和好意思光等公司暗意，高性能图形内存的下一步也曾到来。尽管三星前年文书已完成 GDDR7 内存的开导，但官方音信在本年早些时候才公布。

据报谈，与 GDDR6X 比较，最新的 VRAM 步伐将使内存速率提高 42%——为下一代 GPU 配备 32Gbps 和 28Gbps 内存。据传，Nvidia 的 RTX 5000 系列显卡将使用 GDDR7 内存，因此咱们可能会看到 RTX 5090 和 RTX 5080 等高端 SKU，内存速率为 32Gbps，带宽高达 1.5Tbps（而 GDDR6 为 1.1Tbps）。

三星和好意思光很可能会跟着时分的推移改进和提高 GDDR7 内存速率。GDDR6 便是如斯，它以 14Gbps 的速率推出，其后素养到 24Gbps。因此，咱们致使可能会鄙人一代显卡中看到 36Gbps 或 37Gbps VRAM。这一新内存步伐的另一个积极发展可能是每个下一代 GPU 上至少有 16GB VRAM。

遴选多芯片联想的新式 CPU 和 GPU

使用“小芯片”的多芯片联想在 PC 硬件中并不是什么崭新事。自 Zen 2 系列以来，AMD 一直在其 CPU 中使用基于小芯片的联想，每个处理器上齐有一个策画芯片和 I/O 芯片。从单片芯片配置转向这种小芯片联想，制造商不错大大提高性能、减少缓存延长并简化内存子系统。

英特尔的下一代 Arrow Lake CPU以及 Nvidia 的 RTX 5000 系列 GPU可能会遴选相同的才略。英特尔也曾使用孤苦策画、图形、I/O 和 SoC 芯片改良了其 Meteor Lake 迁移芯片。但这是英特尔初度将这种创新联想带给桌面端的末端破钞者，使该公司约略单独定制其处理器的各个组件，而不是每一代齐再行联想单片芯片。

致使有传言称，Nvidia 也在其 RTX 5000 系列 GPU 中使用了多芯片模块 (MCM) 才略，这将使其约略在不加多芯片尺寸的情况下已毕更好的规格。固然这种基于 MCM 的联想可能仅限于下一代高端 SKU，但在后续迭代中，它将渐渐普及到中端致使低价 SKU。

英特尔 CPU 中的 3D 堆叠缓存

AMD 的3D V-Cache技能让其 Ryzen X3D 系列处理器一跃成为游戏排名榜的杰出人物，卓绝了其自身和竞争敌手英特尔的最好游戏 CPU。但这项技能并非 AMD 特有——它骨子上是由台积电的制造工艺已毕的。事实诠释，英特尔遥远以来一直规画在本身的 CPU 中引入相同的 3D 堆叠缓存，为游戏玩家提供已毕最好游戏性能的另一种继承。

首席扩充官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 暗意，英特尔可能会遴选略有不同的才略，在其芯片架构中使用 3D 堆叠，以温暖末端破钞者和数据中心客户的需求。这项技能不是 Meteor Lake 的一部分，致使可能不会随 Arrow Lake 台式机处理器通盘推出，但英特尔可能会鄙人一代 CPU 中初度推出该技能。

总体而言，3D 堆叠早已成为芯片制造商的接洽对象，因此英特尔公开规画最终遴选该技能，以期已毕更高的合座性能并在游戏性能上与 AMD 匹敌。AMD 的 X3D 芯片在游戏性能方面早已无东谈主能及，因此望望英特尔第一代 3D 缓存约略已毕什么效力将会很情理。

台式机和条记本电脑中的 CAMM2 内存

咱们俗例于将 RAM 以条形或 DIMM/SODIMM 的模式使用。然而，戴尔和 JEDEC 的一项新创新可能很快就会更正 RAM 的外不雅和使命模式。一种名为 CAMM2（由 CAMM 改进而来）的新内存步伐也曾以 LPCAMM2 内存的模式出当今联念念 ThinkPad P1（第 7 代）等条记本电脑中。Crucial 致使正在向最终用户销售 LPCAMM2 模块。

CAMM 或“压缩衔接内存模块”旨在诀别取代台式机和条记本电脑中体积更大的 DIMM 和 SODIMM。它还将允许更多建立中的 RAM 进行升级，因为制造商无须将 RAM 径直焊合到主板上以省俭空间。他们不错使用 CAMM2 内存，从而省俭空间、已毕可升级性、提高传输速率并改善好意思不雅。

MSI 和 ASRock 等公司也曾展示了救济 CAMM2 内存步伐的主板，其中包含单个 CAMM2 插槽。因此，升级时您可能需要更换扫数 RAM。但好音信是，CAMM2 将仅使用单个模块救济双通谈配置。固然救济 CAMM2 的台式机产物还需要一段时分才能问世，但看起来更新、更好的内存步伐终于来了。

无需线缆的 PC 拼装

在昔时的几个月里，几家 PC 硬件制造商配合推出了无线主板、显卡和机箱，旨在更正 PC 里面的外不雅。不同的厂商以不同的称号推出了这些无线 PC 组件——MSI 的 Project Zero、华硕的 Back to the Future 和技嘉的 Project Stealth。

固然这些办法也曾存在了几年，但直到最近才初始引起 PC 用户的真确关心。这些无线版块的价钱可能比惯例版块贵少许，但价钱填塞不会高得离谱，这让 PC 制造商不错真确接洽鄙人一次拼装时遴选超神圣的外不雅。

跟着越来越多的零部件制造商加入无线缆翻新，大大齐 PC 的构造可能初始与咱们俗例的构造大不疏导。请详确，您仍然需要线缆措置，但至少您的 PC 正面将看起来更干净。

尽管 PC 拼装因资本过高或产物发布乏善可陈而饱受月旦，但仍有一些事情值得期待。如若一切成功，更新更快的内存、CPU 和 GPU 中的创新小芯片联想以及超神圣的 PC 拼装可能很快就会变得司空见惯。

PC 行业也曾充斥着研究新款 Arrow Lake、Zen 5 和 Snapdragon Elite 处理器以及Nvidia、AMD 和 Intel 的新款台式机 GPU 的音信。

*声明：本文系原作家创作。著述内容系其个东谈主不雅点，本身转载仅为共享与商量，不代表本身嘉赞或招供，如有异议天博app下载官网入口，请研究后台。